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产品与技术

技术能力
项目
能力描述
制作层数
2-12layer
完成板厚度
15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]
最小内层板厚度
3mil [0.076mm]
工作panel排版尺寸
Max:20”X24” Min: 10”X10”
最小生产线宽/线距
3/3 mil [0.08/0.08mm]
层与层之间的对准度
+/-2mil [0.05mm]
钻孔尺寸
Φ8-Φ256mil [Φ0.2~Φ6.5mm]
最小完成孔径
8mil [0.20mm]
钻孔位置精度
+/-2mil [0.05mm]
钻孔孔径公差
+/-3mil(PTH) [0.08mm]
+/-2mil(NPTH) [0.05mm]
线路到NPTH孔距离
Min. 4mil [0.10mm]
线路到PAD距离
Min. 3.5mil [0.089mm]
电镀孔铜厚度
Min. 0.8mil [0.020mm]
电镀均匀性
≧90%
电镀纵横比
7:1
防焊对准度
+/-2mil [0.05mm]
防焊绿油桥
Min. 3mil [0.08mm]
最小外形公差
+/-4mil [0.10mm]
最小斜边角度
20°
完成板厚公差
+/-4mil [0.10mm]
阻抗控制
+/-8~15%ohm
板弯板翘
<0.7%

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